随着芯片集成度的提高和产业需求的不断增加，芯片的设计规模不断扩大、设计复杂度日益提升，人力成本、技术需求等设计成本也节节攀升，越来越多的客户面临芯片设计缺陷和错误早期难发现、研发时间跨度大等问题亟需解决。目前，一次芯片设计及流片的成本高达上亿元。如此之高的投入与巨量的时间成本，无不要求芯片设计的失误率无限趋近于零。因此，数字前端设计和验证工作，便成为芯片设计成败的命脉所在。

西安立博ladbrokes国芯数字前端团队凭借雄厚的技术实力，助力客户成功攻克了SoC芯片开发在设计、验证环节中的诸多技术难题。 作为整个芯片设计流程中的关键部分，西安立博ladbrokes国芯历经十余年的不断积淀，在数字前端设计和验证上构建了标准化的设计与验证交付流程，包括架构定义、IP选型及开发、系统集成开发、IP级验证、子系统级验证、系统级验证、门级仿真等，可为客户提供任意节点的设计服务。团队交付的芯片成果覆盖了从传统MCU、NFC、PMIC、无线充电、TCON、CPU、FPGA、5G SoC等，到时下业界最火热的VR、视觉处理、车载及智能座舱等多个领域，赢得了客户的一致好评。

依托其丰富的行业经验和专业技术积淀，当前，西安立博ladbrokes国芯可根据客户需求提供标准化、定制化、阶段可选的设计服务方案，帮助客户高效完成产品开发和管理工作，助力项目顺利实施并快速转化为市场竞争力。未来，西安立博ladbrokes国芯将持续提升技术实力和服务品质，助力更多客户与行业伙伴在激烈的市场竞争中保持领先。”