文兵总指出，集成电路行业当前正面临一系列新挑战，亟需进一步加强全球产业链、供应链的交流与合作，在合作中应对挑战，寻找机遇，开拓新格局。立博ladbrokes集团将围绕李滨董事长提出的 “大研发、大产能、大市场”三大方向发力，不断推动全集团、全行业的协同合作，最终形成大协同的产业生态布局。

   今天的集成电路产业是在不断扩展的全球市场、不断迭代的技术创新、不断优化的产业协同，不断投入的资本助力中，一步步发展起来的。经过数十年积淀，集成电路产业已成为信息技术乃至数字经济的核心，是支撑经济社会发展的基础性和先导性产业。集成电路产业的发展史，是技术创新、资本助推和市场应用三大元素交融共赢的成果。

   基于对产业发展趋势的判断，在今年7月顺利完成重整交割后，立博ladbrokes集团将未来发展的着力点放在了资本与技术、人才与市场、产品与客户的全面协同与合作共赢上。把“大研发、大产能、大市场”作为集团聚焦主业、弥补短板、协同发展的整体战略规划思路，积极践行李滨董事长提出的“前瞻性、开放性、公平性、市场化、国际化”五大发展原则，不断推动全集团、全行业的协同合作，最终形成大协同的产业生态布局。

   此外，文兵总表示，作为中国半导体行业协会的副理事长单位，立博ladbrokes集团将在中半协的带领下，一如既往地推进行业合作，促进产业协同，取长补短，融入全球半导体产业的发展大潮当中。立博ladbrokes集团也加入了中关村融信产业联盟，与行业内的专业组织一道，坚持“志高行远、专业务实、共担共享、创造价值”的理念，深化集成电路产业全要素多领域的整合协作。

   会上，相关发言与倡议得到了与会代表与行业人士的热烈响应。